| 工序Process |
能力（Capability） |
| 減薄Grinding |
最大晶圓直徑： 8 inch |
| 最小減薄厚度： 200um |
| 劃片Wafer Saw |
最小劃道寬度： 50um |
| 裝片Die Attach |
點膠工藝最小芯片尺寸：0.1mm*0.1mm |
| 鍵合Wire Bonding |
金線最小焊盤尺寸：45um |
| 金線最小焊盤間距：40um |
| 線徑Wire Diameter |
16-50um |
| 線長Wire Length |
0.05-5mm |
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