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      工序Process 能力(Capability)
      減薄Grinding 最大晶圓直徑: 8 inch
      最小減薄厚度: 200um
      劃片Wafer Saw 最小劃道寬度: 50um
      裝片Die Attach 點膠工藝最小芯片尺寸:0.1mm*0.1mm
      鍵合Wire Bonding 金線最小焊盤尺寸:45um
      金線最小焊盤間距:40um
      線徑Wire Diameter 16-50um
      線長Wire Length 0.05-5mm
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