工序Process |
能力(Capability) |
減薄Grinding |
最大晶圓直徑: 8 inch |
最小減薄厚度: 200um |
劃片Wafer Saw |
最小劃道寬度: 50um |
裝片Die Attach |
點膠工藝最小芯片尺寸:0.1mm*0.1mm |
鍵合Wire Bonding |
金線最小焊盤尺寸:45um |
金線最小焊盤間距:40um |
線徑Wire Diameter |
16-50um |
線長Wire Length |
0.05-5mm |
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